點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用

芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管數量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無法想象。下面我們要說的是點膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的應用。

點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢？

在焊接連接點的時候**是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中，同時點膠系統(tǒng)必須根據膠體的使用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，天波公司的灌膠機可隨意控制出膠量，讓注膠的克數更加精準。出膠量的多少影響著點膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質量堵塞同時又會造成資源浪費。在點膠過程中準確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關鍵的。

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